電子工藝實訓台印刷電（diàn）路板的製作

    電子工藝實訓台是模擬電子產品（pǐn）的（de）生產加（jiā）工過程為學生提供的技（jì）能型實（shí）訓設備。可進（jìn）行電子工藝實習、電子設備裝配、電子線路課程設（shè）計、電子（zǐ）手工（gōng）焊接練習、電子元器件實物識別、測試（shì）、篩選、電子元器件拆裝維修等訓（xùn）練，完成線路（lù）板製作、焊接、調試等實訓任務。使學（xué）員了解電子產品製造過程、熟悉電子產品工藝，掌握電子產品（pǐn）的操作技能，模擬企業實際生產（chǎn）現場進行（háng）零距離的實訓操作。 一、器材
    銅箔板一塊、三氯化鐵（tiě）一瓶（自備）、油漆一小瓶、毛筆一支、複寫紙一（yī）張、鉛筆一支、水磨砂紙（zhǐ）一張、瓷盒或玻（bō）璃容器一隻。
二、電子工藝創新實訓台印刷電路板的製作
1、製作印製板最常用的方法是銅箔腐蝕（shí）法。就是把需要的印刷電路圖形，在銅箔板上感光或印刷一層耐腐蝕的保護圖形。然後（hòu）用三氯化鐵進行腐蝕，把沒有保護層的銅箔腐蝕掉，留（liú）下需要的（de）銅箔圖形，成（chéng）為印製電路板（bǎn）。
2、敷（fū）銅板（也稱銅箔板）
    敷銅板是製作印製（zhì）板的主（zhǔ）要材料（liào），它（tā）是用一層純銅箔，利用耐熱的（de）粘合劑，粘在絕緣板上製成的（de）。目前一般采用環（huán）氧（yǎng）玻璃布層壓板，它的絕（jué）緣性能和堅（jiān）固性比酚醛紙層壓板優良。
3、自製印製板（bǎn）
    用手工方法自製印製板，可按銅箔板清潔處理，製耐酸保護層，腐蝕、清洗、去保護層、打孔（kǒng）、塗助焊劑等幾個步驟進行。
（1）銅箔板清潔（jié）處（chù）理
    主要是（shì）清除銅板表麵的油汙，否則影響耐酸保護層與銅箔的（de）結合力。可用汽（qì）油擦，水磨砂紙（zhǐ）打磨或用（yòng）去汙粉擦洗，使銅箔全部（bù）光潔、無斑點（diǎn）。
（2）製耐酸保護層
是指用耐（nài）酸（suān）塗料在銅箔板（bǎn）上繪出所需要的圖形（先用（yòng）複寫紙把電路複印在銅（tóng）箔上）。描繪時，要注意所需保留的銅箔部分必須均勻塗（tú）上防護層。耐酸塗料可選用油漆（qī）。也可用如下配方：①甲級白鋅厚漆、耐酸瀝青（qīng）漆（1:1）；②甲級白鋅厚（hòu）漆、酚醛清漆（1:1）。用香焦（jiāo）水等溶劑稀釋後繪製。
由於油漆的粘度大，畫線路圖很不方便。如果（guǒ）用下列配方製成防腐蝕墨水，就可使用蘸水鋼筆進行（háng）繪圖。由於它粘度小，繪製方便，易幹燥，縮短了製板時（shí）間。是一（yī）種較為理想的防腐蝕塗料。
防腐繪圖墨水配方
聚苯乙烯10克（一般透（tòu）明的牙刷柄大都（dōu）由聚苯乙烯製（zhì）成）
香蕉水50毫升
油溶性染料或圓珠筆芯中的染料，若幹
把（bǎ）聚苯乙稀敲碎（suì），放在玻璃瓶（墨水瓶）中（zhōng），注入香蕉水，擰緊（jǐn）膠木瓶蓋，靜置24小時。待聚苯乙烯全部（bù）溶解後，試驗它的粘度（dù）。粘度以蘸水鋼筆沾上溶液能在銅箔上（shàng）流利繪線，待溶（róng）液揮發幹燥（zào）後能在銅箔上留有一層薄（báo）膜為宜（yí）。配好粘（zhān）度後，逐漸加入染料，使（shǐ）繪出（chū）的線條清晰可辨。
（3）腐蝕
就是把銅板上未塗耐酸保護膜的銅箔腐（fǔ）蝕掉，留下需要的電（diàn）路圖形。銅箔腐蝕一（yī）般采用三氯化鐵溶（róng）液（yè）。配方（fāng）為：三（sān）氯化鐵40～50克，水（shuǐ）100克。配製時，把（bǎ）三氯化（huà）鐵緩緩加（jiā）入水中（溶解時會發熱），待（dài）固體全部溶解後即可使用。由於它有一定（dìng）的腐（fǔ）蝕性，容器（qì）應采用（yòng）塑料（liào）或玻璃盆。把要腐蝕的電路板浸沒（méi）在溶液裏，將盆（pén）來（lái）回晃動，以加速腐（fǔ）蝕。
用過的（de）溶液要妥善保存，以後還可使用多（duō）次。
（4）清洗
腐蝕好（hǎo）的印製（zhì）板（bǎn）應（yīng）立即取出用清水衝洗幹（gàn）淨和去保（bǎo）護層。
去保護層的（de）辦法是用香蕉（jiāo）水、汽油等擦洗，也（yě）可用水磨砂紙打磨，在保護層脫落後，再浸沒入水中清洗，如果（guǒ）發（fā）現有少量殘留銅箔，可用小刀輕輕刮去，修整好。
（5）打孔
按圖紙上元器件的實際安裝尺（chǐ）寸鑽孔，孔必須鑽正。為了使鑽出的孔眼光（guāng）潔、無毛刺，鑽頭要磨鋒（fēng）利，元件孔直徑在2mm以下的，要采用高速鑽孔。轉速過低，鑽出來的孔眼就會有嚴重的毛刺。
（6）塗助焊劑
塗助焊劑的目的，一（yī）是容易焊接，保證導電性能；二是防止電路的連線銅箔受潮生銅綠（lǜ）。助焊劑配方很多，最簡單的是鬆香助焊劑。可按鬆香80克，酒（jiǔ）精（jīng）500毫升的比例，將鬆香溶解在酒精中。然（rán）後用幹淨毛筆蘸溶液均勻塗在線路上，幹後即成。
三、電子工藝實訓考（kǎo）核裝置印刷板（bǎn）的設計
1、印刷板上的元件布局
（1）單（dān）麵印刷板上的所有焊接元件應安放在底板不焊接的一麵，便於插裝和組焊。
（2）板麵上的元件盡可（kě）能按電原（yuán）理圖順序排列整齊和緊湊，以縮短引線。如果因為板麵不夠，安裝不下整個電路的元件，可以遵循電路信號的前後次序，按一定的線路排列。但輸入與輸出電路不要靠近，避免寄生耦（ǒu）合引起振蕩（dàng）。由於屏（píng）蔽需要分開（kāi）安裝時，則要使每（měi）一塊裝配好的印（yìn）製電路板成為獨立的（de）功能電路，以便於調試。
（3）對於一些笨重或體積（jī）大的元件，如變壓（yā）器、繼電器、大電容（róng）器等，可安裝在輔助板上，利用堅固件將（jiāng）它（tā）們固定。
（4）元器件（jiàn）布局應盡量減（jiǎn）小相互間的（de）電（diàn）磁場感應。電感器放置應與相鄰印製導線交叉（chā）。
（5）發熱元件應放在有利於散熱的位置，必要（yào）時可加散熱器或單獨（dú）放置。
2、印製板上的（de）布線
（1）公共地線布（bù）置在最邊（biān）緣，便於將印刷電路板安裝在機殼上，也便於與（yǔ）機殼地線相（xiàng）連接。
（2）印製板上每級電路的（de）地線應自成封閉回路，使本級地電（diàn）流在本級範圍內流通，減少級間地電流（liú）耦合。每級（jí）電路的四周都是（shì）地線，便（biàn）於（yú）接地元件就近接（jiē）地，接地線短可減小引線電感。地（dì）線應有足夠的寬度，最好是（shì）采用大麵（miàn）積接地，即大塊銅箔為地線。大麵積接地還具有一定的屏蔽作用，但會增大元件對地的分（fèn）布電容。如發（fā）現給（gěi）某元件（jiàn）帶來影響，則可增大該元件與板麵之間的距離或將（jiāng）元件改為立式安裝。
（3）單（dān）麵印製電路板上的（de）導線不能交叉，必須交叉走線時可使用裸銅線在背麵（miàn）跨接。要注意使高頻線、管子各電極的引線、輸入和輸出線短而直，並避（bì）免相互平行。
  用雙麵銅箔板時，兩麵印（yìn）刷（shuā）線應避（bì）免互相平行，以減小導線間的寄生（shēng）耦合，最好成垂直布置或斜交。
（4）為了便於外接，印製（zhì）板的一端或多端可做成插頭形式。為了減小平行導線之間的寄生耦合，輸入信號線（xiàn）與輸出信號線之間用地線隔開，信號線與電源線之間的距離應遠些。
3、印製導（dǎo）線（xiàn）、接點的圖形和有關尺寸
（1）印製導線的寬度（dù）應根據電流（liú）大小來（lái）確定，一般為1.5mm或2mm。導線間（jiān）距不小於1mm，否則焊接有困難。機械固定（dìng）用的墊圈等（děng）零件與印製導線的間距不小於（yú）2mm。
（2）印製接點是指（zhǐ）印製在安（ān）裝孔周圍的金屬部分，供焊接元件引線或跨接線用。接點尺寸取決於安裝（zhuāng）孔的尺寸。
安裝孔是指固（gù）定元件引線而穿通底板的孔。安裝孔（kǒng）的直徑應稍大於元件引線的尺寸（一般（bān）大0.4mm，但最大不要大（dà）於引線的1.5倍，否則將影響機（jī）械強度）。
接點圓環的（de）外徑決定於安裝孔直徑，部頒標準見表4-1。
表4-1

接點外圓直徑(mm)	2.0	2.0	2.0	2.5	2.5	3.0	3.5	4.0	5.0	6.0
安裝（zhuāng）孔直徑(mm)	0.4	0.5	0.6	0.8	1.0	1.3	1.6	2.0	2.8	3.5

（3）印製（zhì）導線不應有急劇的彎曲和尖角，在有導線分支時，分支處（chù）應（yīng）圓滑。
（4）為（wéi）了增加焊接元件與印（yìn）刷板基板（bǎn）的粘貼強度，必（bì）須將導線的（de）焊接點加寬成圓環形（xíng）。
四、實訓範例
    以實驗圖4 (a)為（wéi）例，畫出印製板圖4 (b)，根據上述步驟製作出合格的（de）線路板。