電子技（jì）能（néng）實訓台印刷電路板的製作說明

一、電子技能實訓台,電子（zǐ）技能實訓（xùn）設備,電子技能實訓裝置器材（cái）
    銅箔板一塊、三氯化鐵一瓶（自（zì）備）、油漆一小瓶、毛筆一支、複寫紙（zhǐ）一張（zhāng）、鉛筆一支、水磨砂紙一張（zhāng）、瓷盒或玻璃容器一隻。
二（èr）、電子（zǐ）技能實訓台,電子技能實訓設備（bèi）,電子技能實（shí）訓裝置印刷電路板的製作
1、製作印製板最常用的方法是銅（tóng）箔腐蝕法（fǎ）。就是把（bǎ）需要的印刷電路圖形，在銅（tóng）箔板上感光或印刷一層耐腐蝕的保護（hù）圖形（xíng）。然後用三（sān）氯化鐵進行腐蝕，把沒有保護層的銅箔（bó）腐蝕掉，留下需要（yào）的銅箔圖形，成為印製電路板。
2、敷銅板（也稱銅箔板（bǎn））
    敷銅（tóng）板是製作印製板的主要材料，它是用一層純銅箔，利用耐熱的粘合劑，粘在絕緣板上製成的。目前一般采用環氧（yǎng）玻璃布層壓板，它（tā）的絕緣性能和堅固性比酚（fēn）醛紙層壓板優良。
3、自製印製板
    用（yòng）手工方法自製印製板（bǎn），可按銅箔板清潔處理，製耐酸保護層，腐蝕、清洗、去保護層、打孔、塗助焊劑等（děng）幾個步驟進行。
（1）銅箔板清潔處（chù）理
    主要是清除銅板表（biǎo）麵的油汙（wū），否則影響（xiǎng）耐（nài）酸保護層（céng）與銅箔的結合力。可用汽油擦，水磨砂紙打磨或用去汙粉擦洗，使銅箔全部光潔、無斑點。
（2）製耐酸（suān）保護層
是指用（yòng）耐酸塗料在銅箔板上繪出（chū）所需要的圖形（xíng）（先用複寫紙（zhǐ）把電路複印在（zài）銅箔上（shàng））。描繪時，要注意所需保留的銅箔部分必須均勻（yún）塗上防護層。耐（nài）酸（suān）塗料可選用油漆。也可用如下配方：①甲級白鋅厚漆（qī）、耐酸瀝青漆（1:1）；②甲級白鋅厚漆、酚醛（quán）清漆（1:1）。用香（xiāng）焦水等溶劑稀釋後繪製。
由於油漆的粘度大，畫線路圖很（hěn）不方便。如果用下列配方製成防腐蝕墨水（shuǐ），就可使用蘸水鋼筆進行繪圖。由於它粘度小（xiǎo），繪製方便，易（yì）幹燥，縮短了製（zhì）板時間。是一種較為理想的防（fáng）腐蝕塗料。
防腐繪圖墨水配（pèi）方
聚苯乙烯（xī）10克（kè）（一般（bān）透明的牙刷柄（bǐng）大都由聚苯乙烯製成）
香蕉水50毫升
油溶性染料或圓珠筆（bǐ）芯中的染料，若幹
把聚（jù）苯乙稀敲碎，放在玻璃瓶（墨水瓶）中，注入香蕉水，擰緊膠木瓶蓋，靜置24小時。待聚苯乙烯（xī）全部（bù）溶解後（hòu），試驗它的（de）粘度。粘度以蘸（zhàn）水（shuǐ）鋼（gāng）筆沾上溶液能在銅箔上（shàng）流利繪線，待溶液揮（huī）發幹燥後（hòu）能在銅（tóng）箔上留有一層薄（báo）膜為宜。配好粘度後，逐漸加入染料，使（shǐ）繪出的（de）線條清晰可辨。
（3）腐蝕
就是把銅板上未塗耐酸保護膜的（de）銅箔腐（fǔ）蝕掉，留下（xià）需要（yào）的電路圖形。銅箔（bó）腐蝕一般采用三氯化鐵溶液。配方為：三氯化鐵40～50克，水100克。配製時，把三氯化鐵緩（huǎn）緩（huǎn）加入水中（溶解時會（huì）發熱（rè）），待固體全部溶解後即可使用。由於它有一定的腐蝕性，容器應（yīng）采用塑料或玻璃盆。把要腐蝕的（de）電路板浸沒在溶液裏，將盆來回晃動，以加速腐蝕。
用過的溶液要妥（tuǒ）善保存，以後還可使用多次。
（4）清洗
腐蝕好的印製板（bǎn）應立即取（qǔ）出用清水衝洗幹淨和去保護層。
去保護層的辦法是用香蕉（jiāo）水、汽油等擦（cā）洗，也可用水磨砂紙打磨，在保護層脫落後，再浸沒入水中清洗（xǐ），如果發現有（yǒu）少量殘留銅箔，可用小刀輕輕刮去，修整好（hǎo）。
（5）打孔
按圖紙上元器件的實際安裝尺寸鑽孔，孔必須鑽正。為了使（shǐ）鑽出（chū）的孔眼光潔、無毛刺，鑽頭要磨鋒利，元件孔直徑（jìng）在2mm以（yǐ）下的，要采用高速鑽孔。轉速（sù）過低，鑽出（chū）來的孔眼就會有嚴重的毛刺（cì）。
（6）塗助（zhù）焊劑
塗助焊劑的目（mù）的，一是容易焊接，保證導電性能；二是防止（zhǐ）電路的連線銅箔受潮生銅（tóng）綠。助焊劑（jì）配方很（hěn）多，最簡單的是鬆香助焊劑。可按鬆香80克，酒精500毫升的（de）比例（lì），將鬆香溶解在酒精中。然後（hòu）用幹淨毛筆蘸溶液均（jun1）勻塗在線路上，幹後即成。
三、電子技能實訓台,電子技能實訓設備,電子技能實訓裝置印刷板的設（shè）計
1、印刷板（bǎn）上的元件布局
（1）單麵印刷板（bǎn）上的所有焊接元件（jiàn）應安放在底板不（bú）焊接的一麵，便於插裝和組焊。
（2）板麵上的元件盡可能按電原理（lǐ）圖順（shùn）序排列整齊和緊湊，以縮短引線。如果因為板麵不夠，安裝不（bú）下整個電路的元件（jiàn），可以遵循電路（lù）信號的前後次序，按一定的線路排列。但輸入與輸出電路不要靠近，避免寄生耦合（hé）引起（qǐ）振蕩。由於屏蔽需要分開安裝時，則要使每一（yī）塊裝配好的印製電路板（bǎn）成為獨立的功能（néng）電路，以便於調試。
（3）對於一些笨重或體積大的元件，如變壓器、繼電器、大電容（róng）器等，可安裝在輔助板上，利用堅固件將它們固定。
（4）元器件布局應盡量（liàng）減（jiǎn）小相（xiàng）互間的電磁場感應。電感器放置應與相鄰印製導線交叉。
（5）發熱元件應放在有利於散熱的位（wèi）置，必要時可加（jiā）散熱器（qì）或單獨放置。
2、印製板上的布線
（1）公共地（dì）線布置（zhì）在最邊緣，便於將印刷電路板安裝在機殼上，也便於與機（jī）殼地線相連（lián）接。
（2）印製板上每級電路（lù）的地線應自成封閉回路，使本級地（dì）電流（liú）在本級範（fàn）圍內流通，減少級間地電流耦合。每級電路的（de）四周（zhōu）都是地線（xiàn），便於接地元件就近接地，接地（dì）線短可減小引線電（diàn）感。地線（xiàn）應有足夠的寬度，最好（hǎo）是采用大（dà）麵積接地，即大塊銅箔為地線。大麵積（jī）接地還具（jù）有一定的屏蔽作用，但會增大（dà）元件對地的分布電容。如發現給某元件帶來影響，則可（kě）增大該元件與板麵之間的距離或將元件改為立式安（ān）裝。
（3）單麵印製電路板上的導線（xiàn）不（bú）能交叉，必須交叉走線時可使（shǐ）用裸銅線在背麵（miàn）跨接。要注意使高頻線、管子各電極的引線、輸入和輸出線短而直，並避免相互平行。
  用雙（shuāng）麵銅箔（bó）板時，兩麵印刷線應避免（miǎn）互相平行，以（yǐ）減小導線間的寄生耦（ǒu）合，最好成垂直布置或斜交。
（4）為了便於外接，印製板的一端或多端可（kě）做成插頭形式（shì）。為了減小平行導線之間的寄（jì）生耦合（hé），輸入信號線與（yǔ）輸（shū）出信號線之間用地線隔開，信號線與（yǔ）電（diàn）源線之間的距離（lí）應遠些。
3、印製導線（xiàn）、接點的圖形和有關尺寸（cùn）
（1）印製導線（xiàn）的寬度應（yīng）根（gēn）據（jù）電流大小來（lái）確定，一般（bān）為1.5mm或2mm。導（dǎo）線間距不（bú）小（xiǎo）於1mm，否則焊接有困難。機械（xiè）固（gù）定用的（de）墊圈等零（líng）件與印製導線的間距不（bú）小於2mm。
（2）印製接（jiē）點是指（zhǐ）印製在安裝孔周圍的（de）金屬部分，供焊接元（yuán）件引線或跨接線用。接點尺寸取決（jué）於安裝孔（kǒng）的尺寸。
安裝孔是指固定元件引線而穿通底板的孔。安裝孔的直徑應稍大於元件引線的尺（chǐ）寸（一般大0.4mm，但最大不要大於引線的（de）1.5倍，否（fǒu）則（zé）將影響機械強度）。
接點圓（yuán）環（huán）的外徑決定於安裝（zhuāng）孔直徑，部頒標準見表4-1。
表4-1

接點（diǎn）外圓直徑(mm)	2.0	2.0	2.0	2.5	2.5	3.0	3.5	4.0	5.0	6.0
安裝孔直徑(mm)	0.4	0.5	0.6	0.8	1.0	1.3	1.6	2.0	2.8	3.5

（3）印製導線不應（yīng）有急劇的彎曲和尖角，在有導線分（fèn）支時（shí），分支處應圓滑。
（4）為（wéi）了增加焊接元件（jiàn）與印（yìn）刷板基板（bǎn）的粘貼強（qiáng）度，必須將導線的焊接點加寬成（chéng）圓環形。
四、實訓範例
以實驗圖（tú）4 (a)為例，畫出（chū）印製（zhì）板圖4 (b)，根據上述（shù）步驟製作出合格的線路板。