單相整流（liú）電路的組裝實驗

單相整流電路的（de）組裝實驗（yàn）：電（diàn）路原理圖
 
                                              圖1
二、元器件清單：

序號	名稱	型號與規格	數量	備注
1	電阻器（qì）	RJ-2W-200Ω±1℅	1	R
2		RJ-1W-3.3KΩ±1℅	1	R1
3	電解電容器	CD11-25V-470uF	2	C1、C2
4	二（èr）極（jí）管	1N4007	4
5	發光二極管	LEDΦ5	1	紅色
6	熔斷器	1 A	1
7		1.5A	1
8	熔絲夾		4
9	接線柱	Φ3  弱電（diàn）插座	2
10	電位器	WH5－1A－4.7KΩ	1
11	銀（yín）針	0.6	2
12	接線柱	Φ3弱（ruò）點座	2
13	電子線路板		1

按元（yuán）器件清單配齊全部元器件，並用萬用（yòng）表檢查元（yuán）器件的質量與規格。
三、按電路原理圖檢查印刷電路板的走線是否正確合理，並確（què）定各元器件的安裝位置。
四、元件安裝（zhuāng）與焊接
元件安（ān）裝時，常采（cǎi）用臥（wò）式安裝，首先將電子元件的引線搪錫，再（zài）用鉗（qián）子夾持引線根部，將引線彎成（chéng）直（zhí）角(彎折處通常（cháng）距（jù）根部約3~5mm左右)，然（rán）後插入印製電（diàn）路板所確定的（de）元件位置的孔中。除接插件、熔絲座（zuò）等必須緊貼底板（bǎn）外，其餘元件距底板約3~5mm，以平整美觀為宜。用（yòng）焊錫絲進行焊接，焊盤應（yīng）光潔，不宜過大，焊點不應虛焊，烙鐵功率通常為15~30W。
最（zuì）後將過長的引線(在（zài）元件的反麵，即銅箔麵上（shàng）)用斜（xié）口鉗剪去。
五、測試
(1) 通電前的檢查
焊接完畢（bì）後用萬用表檢（jiǎn）查一次（cì）。首先檢查二極管（guǎn）V₁~V₄是否良好(測（cè）量正、反向電阻（zǔ）值)，電容C₁、C₂應有充放電現象，電阻R的阻值應正確，交流輸入端及直流輸出端均無短路現象（xiàng）。
(2) 空載試驗
通入所要求的（de）交（jiāo）流電壓（yā）（~12V），直流輸出端應有交流輸入電壓值1.4倍以上的直流（liú）電壓值，發光（guāng）二極管應明（míng）亮。
(3) 負（fù）載試驗
根據輸出容量的要求，接上負載（zǎi）R_L，通電後應能（néng）保持額定輸出電（diàn）壓，所（suǒ）有元件的溫（wēn）升應正常。
六（liù）、故（gù）障排除（chú）
(1) 空（kōng）載通電LED不亮，直流無輸出。
① 用萬用表R×1檔測（cè）量取（qǔ）下的FU₁及FU₂的熔體，如是斷的，更換熔斷體。
② 用交流電壓檔測（cè）量ab兩端電壓。如（rú）有正常電壓，則V₁~V₄中有兩隻（zhī）開路;如無（wú）電（diàn）壓，則輸入交流電源的接插件XS₁有故障，可能是焊接有問題，也可能是接線接觸不良，可針對故障予以（yǐ）排除。
(2) 空載通電LED亮，直流無輸出。
通常是R開路，可用R×1檔測量；也可能是XS₂的焊接及接觸有（yǒu）故（gù）障。
(3) 空載通電（diàn）時FU₂立即熔斷 
在排（pái）除（chú）直流輸出（chū）端短路的（de）可能後，則最大的可能為C₁、C₂擊穿短路。切斷電源，拆去R的任一端，然後用R×1檔分別測量C₁及C₂，將短（duǎn）路的電容按原規格、容量更新。
(4) 負載通電時FU₁立即熔斷 
切斷電源（yuán）後取出FU₂熔體（tǐ）用萬用表R×1K檔分別測量V₁~V₄的正反向電阻。最大的可能是V₁~V₄中有短路故（gù）障，更換損壞的元件即可排除故障（zhàng）。
(5) 負載（zǎi）試驗（yàn）
負載試（shì）驗時用負載R_L接到直流輸出（chū）端，但直流輸出電壓很低（dī），略高（gāo）於（yú）1/2額定電壓。發（fā）生該故障時，LED亮度降低，通常是V₁~V₄中有一隻開路，成為半波整流。切斷電源後取出FU₂熔體，用萬用（yòng）表R×1K檔測量V₁~V₄的（de）正反向電阻，找出其開路的元件。
(6) 負載（zǎi）試驗時，個別元件過熱。
這時切斷電源，觀察（chá）元件的規格、容量（liàng）是否正確，如有與圖紙要（yào）求不（bú）符的，應（yīng）更換。例如電阻的阻值雖然正常，但功率偏小等。也有些元件，盡管規格、容量符（fú）合要求（qiú），但由於元件（jiàn）質量問題也會出現上（shàng）述故障，可用同規格的元件代替。