PCB常見問題講解

一、焊（hàn）盤的（de）重疊:
1、焊盤（pán）（除表麵貼（tiē）焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鑽孔（kǒng）工序會因為在一處多次鑽孔導致斷鑽頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接（jiē）盤（花焊盤），這樣繪出底片後表（biǎo）現為隔離盤，造成的報廢。

二（èr）、圖形層的濫用:
1、在一些圖形層上（shàng）做了一些無用的連線，本來（lái）是四層板卻設計（jì）了五層以上的線路，使造成誤解。
2、設（shè）計時圖省事，以（yǐ）Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時（shí），因為未（wèi）選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為（wéi）選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完（wán）整和清晰。
3、違反（fǎn）常規性設計，如元件麵設計在Bottom層，焊接麵設計在Top，造成不便。
三、字符的亂放:
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印製板的通斷測（cè）試及元件的焊接帶（dài）來不便。
2、字（zì）符設計的太小，造成絲
網印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
四、單（dān）麵焊盤孔徑的設置:
1、單麵焊盤一般不鑽孔，若鑽孔需標（biāo）注，其孔徑應設（shè）計為零（líng）。如果設計了數值，這樣在產生鑽孔數據時，此位（wèi）置就出現了孔的座標，而出（chū）現問題。
2、單（dān）麵焊盤如鑽孔應特（tè）殊標注。
五、用填充塊畫焊盤:
　　用填充塊畫焊盤在設計（jì）線路時能夠通過DRC檢查，但（dàn）對於加工是不行（háng）的，因此類焊盤不能（néng）直接生成阻焊數據，在上（shàng）阻焊劑時，該（gāi）填充塊區域將被阻焊劑（jì）覆蓋，導致器件焊裝困難。
六、電地層又是花焊（hàn）盤又是連線（xiàn）:
　　因（yīn）為設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印製板上的圖像是相（xiàng）反的，所有的連線都是隔離線，這一點設計者應非常清楚。這裏順便說一下，畫幾組（zǔ）電源（yuán）或幾種地的隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短（duǎn）路，也不能造成該連接的區域封鎖（使一組電源被分開）。
七、加工層次定（dìng）義不明確:
1、單麵板設計（jì）在TOP層，如不加說明正反做，也（yě）許製出來的（de）板子裝上（shàng）器件而不好焊接。
2、例如一個四層板設計時采（cǎi）用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按這（zhè）樣的順序放置，這就要求說明。　
八、設計中的填充塊太多或填（tián）充塊用極細的線填充:
1、產（chǎn）生光繪數（shù）據有丟失的現象，光繪數據不完（wán）全。
2、因（yīn）填充塊在光繪數據處理時是用線（xiàn）一條（tiáo）一條去畫的，因（yīn）此產生的光繪數據量相當大（dà），增加了數（shù）據處理的難度。
九、表麵貼裝器件焊盤太短:
這是對通斷（duàn）測試而言（yán）的（de），對於太密（mì）的表麵貼裝器件，其兩腳之間的間距相當小，焊盤也相當（dāng）細，安裝測試針，必須上下（xià）（左右）交錯位置，如焊（hàn）盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但（dàn）會使（shǐ）測試針錯不開位。
十、大麵積網格的間距太小:
　　組成大麵積網格（gé）線同線之（zhī）間的邊緣太小（xiǎo）（小於0.3mm），在印製板製造（zào）過程中，圖轉工序（xù）在顯完影之後容易產生（shēng）很多碎膜附著（zhe）在板子上，造成斷線。
十一、大麵積銅箔距外（wài）框的距離太近:
大（dà）麵積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上的（de）間（jiān）距，因在銑外形時（shí）如銑到銅箔上容易造成銅箔起（qǐ）翹及由其引起的阻焊（hàn）劑（jì）脫落問題。
十二、外形邊（biān）框設計的不明確:
　　有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些（xiē）外形線不重合，造成PCB生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。
十三（sān）、圖（tú）形設計不均勻:
　　在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。
十四、異型孔太（tài）短:
異形孔（kǒng）的長/寬應≥2：1，寬（kuān）度應>1.0mm，否則，鑽床在加工異（yì）型孔時極易斷鑽，造成加工困難，增加成本。