電子工藝實習工作總結

電子工藝實（shí）習工作總（zǒng）結概況：電（diàn）子工（gōng）藝實習是（shì）一門技術（shù）性很強的技術基礎（chǔ）課，也是我們理工科進行工程（chéng）訓練，學習工藝知識，提高綜合素質的重要實踐（jiàn）環節。培養（yǎng）了學生理論與實際的能力，提高了學生分析問題和解決問題的能力，增強了獨立工作的能力。最主要的是（shì）培養同學們（men）的團隊合作、共同探討、共同前進（jìn）的（de）精神（shén）。

一、電子工藝實（shí）習（xí）內容：
　　在電子工藝實習的過程中，我們很好的完成了調頻調幅收音（yīn）機的組（zǔ）裝。期間，我學到（dào）了很多寶貴的經驗和相關的電子技術（shù）知識。在這（zhè）次的收音機（jī）組裝中，焊接工藝占了很重要的分量。對於（yú）零散的電子元件，通過（guò）焊接，才能形成一個完整的係統。而焊接的好壞，就（jiù）直接影響（xiǎng）著這個係統的穩定性。掌握（wò）焊接和電子工藝的操作技術，光靠看書本和講解是不行的。我們必須深入到實習中，畢竟實踐出真知。同時，在實習中，我們還必須將書本中的知識很好的應用到實踐操作中。
　　通過這次實習，我深刻的認識到了（le），理（lǐ）論知識（shí）和實踐相結合是教學環節（jiē）中相當重要的一個環節，隻有這樣才能提高自己的實際操作能力（lì），並（bìng）且從中培養自己的獨（dú）立思考、勇（yǒng）於克服困難、團（tuán）隊協（xié）作（zuò）的精神。
　　實習，可以很好地培（péi）養我們的動手能力。通過實習，我們不僅學會了調頻收音機的組裝，還從中學會（huì）了電子元件的焊接，以及收音機的檢測（cè）與調試。在（zài）整個實習過程中（zhōng），對於我們，最具挑戰性的工藝就是元器件的（de）焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容（róng）易，實則不然。
　　(一)插接式焊接：
　　操作步驟（zhòu）：首先準備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需（xū）要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化並粘（zhān）在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停（tíng）止上錫。然（rán）後將電烙鐵預熱，使（shǐ）其達到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時移到焊（hàn）接點，利用烙鐵的溫度使焊點（diǎn）預熱，當（dāng）焊件加熱（rè）到能熔化焊料（liào）的溫度後將焊絲至於焊點（diǎn），焊料開始熔化並（bìng）濕潤焊點。當熔化一定量的焊錫後將焊錫絲移開。當焊錫完全（quán）濕潤焊點後移（yí）開烙鐵。
　　操作要點：在手（shǒu）工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被汙染，所以一般需要進行表麵（miàn）清理工作，手工操作中常用砂紙刮（guā）磨這種簡單（dān）易行的方法來去（qù）除焊接麵上的鏽跡、油汙、灰塵等影響焊接質量的（de）雜質。在（zài）焊接的過程中可（kě）以（yǐ）使用鬆香來促進焊接，使之能更（gèng）加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的（de）焊接劑應（yīng）該是鬆香水僅能（néng）浸濕的將要（yào）形成的焊（hàn）點（diǎn），不要讓鬆香水透過印刷版流到元件麵或插孔（kǒng）裏。使用鬆香焊錫時不需要再塗焊（hàn）劑。在（zài）焊接的（de）過程中，烙鐵頭容易氧化形成一（yī）層（céng）黑色雜質的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在（zài）焊（hàn）接的過程中我（wǒ）們要固定好焊件（jiàn），在撤離烙鐵頭的時候要快速，防止產生毛刺。
　　完（wán）成內容：用手工焊的方法，利用導線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。
　　(二)貼片（piàn）式焊接：
　　現在越來越多的電路板采用表麵貼裝原件，同傳統的封裝相比，他可以減少電路（lù）板的（de）麵積，易於大批量的加工（gōng），布線（xiàn）密度高。貼片電阻和電容的引（yǐn）線電感大大減少（shǎo），在（zài）高頻（pín）電路中具有（yǒu）很大的優越性。表（biǎo）麵（miàn）貼裝元件的不便之（zhī）處是（shì）不便於手工焊接。
　　操作步驟：固定好電路板，取助焊（hàn）劑（jì）用鑷子輕輕的夾住電（diàn）子元件，利用熱風槍（qiāng）吹出的熱風將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時將原件取下。
　　操（cāo）作要點：
　　1. 在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用熱風槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則（zé）一般不需處理（lǐ）。
　　2. 用鑷子小心（xīn）地將電子（zǐ）芯片放到pcb板上，注意不（bú）要損壞引腳。使其與焊（hàn）盤（pán）對（duì）齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風槍的（de）溫度調到300多攝氏度，用工具（jù）向下按住已對準位置的芯片（piàn），在兩個對角位（wèi）置（zhì）的引腳上加少量的（de）焊劑，仍然向下（xià）按住芯片，焊接兩個對角位置（zhì）上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角後（hòu）重（chóng）新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調（diào）整或拆除並重新在pcb板上對準位置。
　　3. 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵（tiě）尖上加上焊錫（xī），將所有（yǒu）的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。利用（yòng）熱風槍的熱風使焊錫融（róng）化，直到看見（jiàn）焊錫流入引腳。在焊（hàn）接時要保持熱風槍與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
　　4. 焊完（wán）所有的引腳後（hòu），用焊劑浸濕所有引腳（jiǎo）以便清洗焊錫。在需（xū）要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和（hé）搭（dā）接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑。
　　5。電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持（chí）不可加到（dào）引線上。貼片電（diàn）容表麵沒有標簽，要保（bǎo）證準確及時貼到指定位置（zhì）。貼片（piàn）過程要求元件與相應的焊盤對位正（zhèng）確，在（zài）貼（tiē）片的過程（chéng）中盡可能的避免貼（tiē）偏後，再去糾正。同時注意保護（hù）各種元器件不在操（cāo）作時發生管腳變形、靜電擊壞、汙染等（děng）現象。貼裝完的板子（zǐ）要做到輕拿輕放，避免（miǎn）元器（qì）件受震動產生偏移。
　　完成內容：將手機電路（lù）板上的元件依次取下後，再（zài）依次將元件（jiàn）焊（hàn）接上電路板。通過將元件的取下與焊（hàn）接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。
　　(三) 製作電路（lù）板(pcb板的製作)
　　我們采用的是激（jī）光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板，我們用砂（shā）紙（zhǐ）將（jiāng）敷銅板打磨（mó）幹淨，將熱轉印紙貼（tiē）在敷銅板上用膠帶固定好，反複通過照片過塑機，這（zhè）樣墨粉就完（wán）全吸附（fù）在敷銅板上，趁熱揭去熱轉印紙，將揭去熱轉印紙的敷銅板放（fàng）入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完後取出用熱（rè）水衝（chōng）洗，最後用砂紙磨（mó）去電（diàn）路（lù）板上剩餘的墨粉，印刷（shuā）電路板便製（zhì）作成功了。
結束語（yǔ）：通過這次電子實習實訓，我學到了很多知識、經驗和教訓。不論做（zuò）什麽事情，都要先對它產生興趣，要全身心的的投入，要認真仔細。當然在電子（zǐ）實訓過程中不可避（bì）免的（de）會遇到很多問題，當（dāng）我們遇到問題時，我（wǒ）們一定要進行獨立思考，認真進行（háng）分析，勇於克服困難。想要說的還有很多（duō），總之，感謝學校能給我們這次鍛煉的機（jī）會（huì）。

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我們的優勢：