催化劑顆粒內擴散有效因子測定實驗裝(zhuāng)置,催化劑顆粒內擴散有效因
2025-11-08 08:58
| 技術指標 | 說 明 | |||
| 裝置功能 |
1、催化劑顆粒內擴散有(yǒu)效(xiào)因子測定實驗裝置,催(cuī)化劑顆粒內擴散有效因子測定實驗設備,催化劑顆粒內擴散有效因子測定(dìng)實驗台了解(jiě)氣固相(xiàng)催化反應實驗裝置(zhì)結構(gòu)和工藝流程。 2、測定氣固(gù)相催化反應催化劑顆粒內擴散有效因子η及本(běn)征反應(yīng)動力(lì)學實驗數據(jù)。 3、裝(zhuāng)置能(néng)實(shí)現(xiàn)催化劑的活性評價(jià)、活化再生等操作過程。 4、加(jiā)熱爐為程序(xù)控溫,開放式爐,方(fāng)便反應器拆裝(zhuāng)。 5、耐高溫柔性密(mì)封反應器,且便於催化劑填裝。 |
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| 主要配置(zhì) | 主要由蠕動泵、氣體質量流量計、預熱器、反應(yīng)器(qì)、氣液(yè)分離器、冷凝器、壓力儀表、濕式氣體流量計、閥門、實驗管道、溫(wēn)度傳感器、中央處理器、觸摸屏、高品質鋁合金型材框架。 | |||
| 公(gōng)用設施 |
水:裝置需冷卻水,自帶和自來水管相連(lián)的接口(kǒu)。 電:電壓AC380V,功率3.5KW,標(biāo)準三相四線製(zhì)。每個實驗室需(xū)配置1~2個(gè)接地點(安全地(dì)及信號地)。 |
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| 技術參數 |
1、體係:苯加氫製環己烷,催(cuī)化劑:Ni/Al2O3固體顆粒。 2、管式固定床反應器:不鏽(xiù)鋼316L,內徑Φ15mm,長度500mm,催化劑裝填量:1.0~10mL;常壓,加熱爐:開放(fàng)式爐,加熱形式:碳化矽爐+金屬內襯,三段加熱3.0kW,常溫(wēn)~800℃。 3、預(yù)熱器:不鏽鋼316L,內徑10mm,長度250mm,內有防返混及防溝流裝置;加熱爐:0.5kW,常(cháng)溫~400℃ 。 4、產品冷凝器:316L衛生(shēng)級不鏽鋼,Φ76×200mm(316L內盤管(guǎn))。 5、氣液分(fèn)離器:容積(jī)500mL,316L衛生級不(bú)鏽鋼。 6、液體泵:蠕動泵,轉(zhuǎn)速(sù)範圍0.1~50rpm,流量:0.2-10ml/min,4~20mA遠程輸出控製。 7、1 路氣體管路,氣體質量流量控製器控製氣(qì)體流量,過流(liú)材質316L不鏽鋼(gāng),量程0-300ml/min,常壓~3.0MPa。 N2標定,準確度:±1%F.S。 8、濕式氣體流量計:額定(dìng)流量:0.2m3/h,容積:2L,精度:±1%。 9、不鏽鋼防(fáng)震指(zhǐ)針壓力表0-0.25MPa,數量2個(gè)。 10、溫度傳感器:K熱電偶,顯示分度0.1℃。 11、管路(lù)閥(fá)門:316L不鏽鋼精密卡套管和閥門。 12、節能環保冷凝係統:溫度範圍-10~20℃,5L,數字式,控溫精度±0.5℃。 13、中央處理器:執行(háng)速度0.64μs,內存容量(liàng)16K,內建Ethernet支持Modbus TCP及(jí)Ethernet/IP通訊協議;功能:數據處理運算。 14、模(mó)擬量模塊(kuài):高達16位分辨率,總和(hé)精度(dù)±0.5%,內建RS485通訊(xùn)模式(shì)。 15、溫度模(mó)塊:分辨率0.1℃,精度0.5%,內建RS485通訊(xùn)模式。 16、采用一(yī)體機平板(bǎn)觸摸電腦(nǎo),全程數字化觸摸屏控製操作。HMI:投射式觸控技術,5000萬次觸摸點,內存4G,功能:中央處理器數據顯示控製。 17、額(é)定電壓(yā):380V,總功率:3.5kW。 18、外形尺寸:1500×550×1800mm(長×寬×高),外形為(wéi)可移動式(shì)設計,帶刹車輪,高品質鋁合金型材框架(jià),無焊接點,安裝拆卸方便,水平調節支撐(chēng)型腳輪。 19、工程化標識(shí):包含設備位號、管路(lù)流向(xiàng)箭頭及標識、閥門位號等工程化(huà)設備理(lǐ)念配套,使學生處於安全的實驗操(cāo)作環境中,學會工程化管路標識認(rèn)知,培養學(xué)生工程(chéng)化理(lǐ)念。 20、配數據采(cǎi)集軟件一套,在線工業組態軟件一(yī)套。 |
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| 測控組成 | 變量 | 檢測機構 | 顯示機(jī)構 | 執行機(jī)構 |
| 氫氣流量 | 質量(liàng)流量計 | 觸摸屏(píng) | 手動調節 | |
| 苯加入量(liàng) | 蠕動泵 | 觸摸屏 | 轉速調節 | |
| 預(yù)熱器(qì)加熱溫度 | K型熱電偶 | 觸摸(mō)屏 | 固態調壓模塊 | |
| 反應器(qì)加(jiā)熱溫度 | K型熱電(diàn)偶 | 觸摸屏 | 固態調(diào)壓模塊 | |
| 反應溫度 | K型熱(rè)電偶 | 觸摸屏 | 無(wú) | |
| 反(fǎn)應壓力(lì) | 壓力傳(chuán)感(gǎn)器 | 觸摸(mō)屏 | 無 | |






