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电工电(diàn)子类(lèi)专业仪器设备基本配置推荐标准
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| 实训教(jiāo)学(xué)场所 |
实训项目 (模块(kuài)) |
实(shí)训教学目标 | 仪(yí) 器 设 备 | ||||||
| 序号(hào) | 名称 | 规(guī)格、主要参数或要求 | 单位 | 数量 | 执行标准代号 | 备注 | |||
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电 子 基 础 实 训(xùn) 室 |
1.电子电路基本认知实训 |
1.常用电子元器件的分类与封(fēng)装(zhuāng)识别; 2.常用电子(zǐ)元器件的(de)简单测量; 3.印制电路板结构功能认知; 4.产品装配图、方框图、电路原理图等认知; |
1 | 多种电子(zǐ)元器件封装模(mó)板 | 包括常用表面贴装元器件封装。 | 套 | 25 | ||
| 2 | 印制电路板(bǎn)模板 | 包括单双面印制板、柔性(xìng)板(bǎn)。 | 套 | 50 | |||||
| 3 | 数字万(wàn)用表 | 具有多种保护功(gōng)能和电容测量功能。 | 只 | 25 | |||||
| 4 | 电子(zǐ)产品实物或教学模板 | (例如收音机、手机),学生可多方位观察。 | 套 | 5 | |||||
| 5 | 教学光盘或(huò)课件 | 内容:电子(zǐ)元器件及印制电路板,适应教学要求。 | 套 | 1 | |||||
| 2.电子焊接工艺实训 |
5.焊接工具使用; 6.焊接材料的种类与选(xuǎn); 7.用手工焊接(jiē)方法; 8.焊接质量判断(duàn)与简(jiǎn)单分析; 9.了解(jiě)工业生产中的焊接技术(shù); |
6 | 电子产品装配生(shēng)产线 | 具备安全、防静电、通风系(xì)统(tǒng)。 | 条 | 1 | (50工位) | ||
| 7 | 控温电烙铁 | 可适应无铅焊接。 | 只 | 50 | |||||
| 8 | 电(diàn)子装配工具套件 | 可完成普通电子产品组装。 | 套 | 50 | |||||
| 9 | 投影机 | DLP 1024X768 ≥2000流(liú)明。 | 台 | 1 | |||||
| 10 | 数字视频展示台 | 象素≥47万,光学变焦≥16。 | 台 | 1 | (可选) | ||||
| 11 | 计算机 | 适合多媒体教学应用。 | 台 | 1 | |||||
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电 子 基 础 实 训 室 |
3.电子产品结构(gòu)组装实训(xùn) |
10.熟悉电(diàn)子产品结构(机壳、面板、机(jī)内零部件等); 11.掌握(wò)电子产品组装工艺技术; |
12 | 实训教学产品套件(jiàn) | 符合中职教学要求。 | 套 | 50 | ||
| 13 | 用于实训产品的调试仪器 | 满足调试(品种与数量可(kě)根(gēn)据教(jiāo)学要求调整(zhěng))。 | 台 | 25 | |||||
| 14 | 装(zhuāng)配工具设备 | 电动螺丝刀及其它,根据实训(xùn)产品(pǐn)选择。 | 套 | 10 | (可选) | ||||
| 15 | 教学光盘 | 电子产品整机(jī)装配录像(xiàng)(或参观生产现场),符(fú)合中职教学要求。 | 套 | 1 | |||||
| 16 | 实训载体 | 不少于20个贴片元器件的电子产(chǎn)品(例如收音机、小(xiǎo)型(xíng)电源)。 | 50 | ||||||
| 4.表面贴装工艺实训 |
12.简单SMT元器件的手工焊接; 13.熟悉SMT 工艺流程(chéng); 14.了解(jiě)SMT 组装(zhuāng)系统。 |
17 | 小型手工表面贴装实训系统 |
配套模板、贴片(piàn)工具、真空吸笔、热风台、手动印刷机、焊膏分配器、焊膏存储、气泵、再流焊机等全套设备与装(zhuāng)置; 满(mǎn)足(zú)一(yī)定复杂程度的教学产(chǎn)品(pǐn)组装需要(yào); 适应学生实训教(jiāo)学(xué)要求; 便于观察、维护容易。 |
套 | 2 | |||
| 18 | 教学录像 | SMT自(zì)动流水线或参观生产(chǎn)现场,符合中职教学要求。 | 套 | 1 | |||||
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